型號 : | MS05 |
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廠家/品牌 : | Apex Microtechnology |
描述 : | CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
RoHs狀態 : | 無鉛/符合RoHS |
可用庫存 | 849 pcs |
數據庫 | MS05.pdf |
類型 | DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing |
終止郵政長度 | 0.270" (6.86mm) |
終止 | Solder |
系列 | Apex Precision Power® |
瀝青 - 郵政 | 0.100" (2.54mm) |
間距 - 配合 | 0.100" (2.54mm) |
封装 | Bulk |
其他名稱 | 598-1386 598-2041 598-2041-ND |
工作溫度 | - |
位置或引腳數目(柵極) | 12 (2 x 6) |
安裝類型 | Through Hole |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料可燃性額定值 | UL94 V-0 |
製造商標準交貨期 | 12 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
外殼材料 | Polyester, Glass Filled |
特徵 | Open Frame |
接觸電阻 | - |
聯繫材料 - 郵政 | Brass |
觸點材料 - 接合 | Beryllium Copper |
觸點塗層厚度 - 柱 | 200.0µin (5.08µm) |
觸點鍍層厚度 - 配合 | 30.0µin (0.76µm) |
聯繫我們 | Tin |
接觸完成 - 接合 | Gold |