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- 3M為電子行業提供創新解決方案,是闆對板,線對板,背板和輸入/輸出(I / O)應用的互連解決方案的領先製造商。其中包括3M™線裝絕緣位移觸點(IDC)連接器,迷你三角帶(MDR)I / O系統,迷你箝位分立線系統,MetPak™高速硬公制(HSHM)和新型超硬公制(UHM)背板連接器。利用CAD領域的行業領先功能 - 例如NX™和SLA建模 - 3M經驗豐富的工程師將創意轉化為現實世界的解決方案。
3M為印刷電路板製造,電路板組裝和測試提供解決方案,如粘合劑和膠帶,嵌入式電容器材料,Textool™測試和老化插座,載體和蓋帶和托盤,柔性電路以及減少靜電放電的產品。 3M還提供屏蔽EMI / RFI,熱管理和減振以及包裝和標籤的解決方案。
有關3M參與電子行業的更多信息,請訪問www.3M.com/electronics。有關互連解決方案,請訪問www.3Mconnector.com。
3M,MetPak和Textool是3M公司的商標。其他商標均為其各自所有者的財產。
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